Qualifizierung des Montageprozesses hochminiaturisierter elektronischer Bauelemente

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Der stetig wachsende Markt der Mikroelektronik ist geprägt von der Integration neuer Bauelementtechnologien auf elektronischen Baugruppen. Diese stellen insbesondere für Anwendungen aus den Bereichen Medizintechnik, Automobil oder Industrie erhöhte Anforderungen an die verwendete Prozess- und Systemtechnik. Die Einfüh-rung miniaturisierter Bauteile in bestehende Fertigungsumgebungen führt dabei zu neuen Herausforderungen für die beteiligten Prozessschritte der Oberflächenmon-tagetechnik (SMT). Zudem ist bereits die Auslegung der Elektronikbaugruppen bei deren Prozessgestaltung von diesen Einflüssen stark beeinflusst.Im Rahmen der Forschungsarbeiten sind wesentliche Trends aktueller Entwicklungen aufgegriffen und deren Auswirkungen auf die gesamte Prozesskette analysiert wor-den. Die Ergebnisse zum Schablonendruckprozess tragen dazu bei, Prozessfenster für einen gesicherten Auftrag des Verbindungsmediums zu bestimmen. Mit genauer Kenntnis der Verarbeitungsbedingungen können auch hochminiaturisierte Bauformen mit einem automatisierten Bestückverfahren und abschließenden Lötprozess in der SMT prozesssicher verarbeitet werden. Neben der Beherrschung der Einzelprozesse ist für robuste Fertigungsprozesse komplexer Baugruppen eine prozessübergreifende Betrachtung zunehmend von hoher Bedeutung. Die umfassende Bewertung der Rahmenbedingungen und die konsequente Optimierung der Prozessparameter ermöglichen es, die Einführung miniaturisierter Bauelemente auch für anspruchsvolle Anwendungen zu realisieren.